焊锡膏
无铅焊膏
无铅SMT焊膏
无铅焊膏采用优质焊粉和具有特殊配方的助焊剂混合而成，具有良好的保存稳定性和使用稳定性，印刷特性优良，润湿性佳，残留物少，可靠性高，适用于SMT行业的各种精密焊接。
型号 Flux Type | 典型合金 Typical Alloy | 焊剂含量 Flux Content | 卤素含量% Halogen | 特点 Characteristic | 包装类型 Package |
SIRIUS 1 LF | SnAg3.0Cu0.5 SnAg3.5 SnAg0.3Cu0.7 | 11.2% | 0 | 存储稳定，抗热塌好 Stable storage, good anti-hotslump. | 罐装 Jar 针筒Syringe |
GM325 | 11% | ＜0.2 | 残留物少，易于印刷 Low and safe residue, easy to printing. |
GF95 | 12% | ＜0.2 | 粘附性强，焊点光亮 High-stickiness, bright solder joint. |
无铅低温焊膏
无铅低温焊膏主要针对散热模组、LED贴片以及熔断器电路等低温焊接工艺而设计开发。特殊的助焊剂配方设计，有效的减少焊后锡珠的产生，具有残留物少，颜色浅，润湿性强，可靠性高等特点。
无铅特殊焊膏
无铅焊膏广泛应用于模块、整流桥以及灯泡等行业，具有良好的可操作性，优良的焊接性能，焊接时烟气较小，残留浅，适用于电热炉，氢气炉，回流焊炉等各种加热设备，具有很强的适应性。
可根据用户需求，提供10cc,30cc和55cc的针管包装。
有铅焊膏
有铅免清洗焊膏
有铅免清洗焊膏采用优质焊粉和具有特殊配方的助焊剂混合而成，存储稳定，印刷特性优良，焊接活性高，残留物少，可靠性高，适用于SMT行业的各种精密焊接。
高温针管焊膏
根据半导体行业的自动点胶要求，我公司可提供多款高温针管焊膏供用户选择，具有点胶成形好，空洞率低，连续点胶稳定性好的优势。
有铅特殊焊膏
可根据客户要求提供各种温度梯度的有铅焊膏，广泛应用于模块、汽车整流桥、半导体器件等的焊接，具有存储稳定性好，残留物少，焊接活性高等优点
